一、明確核心需求?溫濕度范圍與精度?高精度場(chǎng)景（如半導(dǎo)體測(cè)試）：選±0.1℃溫度精度、±2%RH濕度精度?常規(guī)工業(yè)測(cè)試：選±0.2℃溫度精度、±3%~5%RH濕度精度??范圍匹配?：根據(jù)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)（如GB/T 2423.3）確定溫度范圍（如-40℃~+150℃）和濕度范圍（如20%~98%RH），確保設(shè)備覆蓋測(cè)試極限值??樣品負(fù)載與空間要求??內(nèi)
?溫濕度范圍與精度?
高精度場(chǎng)景（如半導(dǎo)體測(cè)試）：選±0.1℃溫度精度、±2%RH濕度精度?
常規(guī)工業(yè)測(cè)試：選±0.2℃溫度精度、±3%~5%RH濕度精度?
?范圍匹配?：根據(jù)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)（如GB/T 2423.3）確定溫度范圍（如-40℃~+150℃）和濕度范圍（如20%~98%RH），確保設(shè)備覆蓋測(cè)試極限值?
?樣品負(fù)載與空間要求?
?內(nèi)箱尺寸?：樣品體積不超過測(cè)試區(qū)容量的2/3，例如1000×1000×800mm內(nèi)箱適合中型電子產(chǎn)品測(cè)試?
?負(fù)載重量?：確保設(shè)備承重能力匹配樣品總重量，避免影響溫濕度均勻性
?均勻性與穩(wěn)定性?
?溫度均勻度?：高要求場(chǎng)景（如光學(xué)部件測(cè)試）需≤±1℃，常規(guī)場(chǎng)景可接受≤±2℃?
?濕度波動(dòng)度?：優(yōu)先選擇≤±2%RH的設(shè)備，如半導(dǎo)體芯片測(cè)試需濕度波動(dòng)≤0.8%RH
?升降溫速率?：快速測(cè)試需求（如汽車零部件老化）：選升溫≥3℃/min、降溫≥1℃/min的型號(hào)，縮短試驗(yàn)周期?
?長(zhǎng)期運(yùn)行穩(wěn)定性?：驗(yàn)證設(shè)備連續(xù)運(yùn)行時(shí)的溫濕度波動(dòng)（如±0.5℃/24h），確保長(zhǎng)時(shí)間測(cè)試數(shù)據(jù)可靠?
?控制系統(tǒng)與算法?：PID控溫技術(shù)?：優(yōu)化溫度響應(yīng)速度，降低波動(dòng)至0.1℃?
?安全防護(hù)與擴(kuò)展性：??防爆設(shè)計(jì)?：涉及易燃易爆材料測(cè)試時(shí)，選擇符合防爆等級(jí)（如Ex d IIB T4）的設(shè)備?
?數(shù)據(jù)記錄與通訊?：支持RS485或以太網(wǎng)接口，便于遠(yuǎn)程監(jiān)控和數(shù)據(jù)導(dǎo)出?
?特殊環(huán)境模擬功能?：多段編程控制：支持循環(huán)測(cè)試（如高溫高濕→低溫低濕），滿足綜合環(huán)境試驗(yàn)需求?
